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全自動無鉛波峰焊機GSD-WD350CE

全(quan)自動(dong)無鉛波(bo)峰(feng)焊(han)機GSD-WD350CE正常(chang)運(yun)行(xing)功(gong)率/總(zong)功率:8KW/25KW;外形尺(chi)寸(cun):4470(L)*1550(W)*1700(H)MM;錫(xi)爐(lu)容量:500KG。可專(zhuan)用(yong)於電腦(nao)主(zhu)板(ban)的(de)波峰焊接。

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產品介紹

全自動波峰焊GSD-WD350CE特(te)點(dian)性能(neng)視(shi)頻(pin)講(jiang)解(jie)



全自動無鉛波峰焊機(ji)GSD-WD350CE預熱部(bu)分(fen)詳(xiang)圖(tu)


全自動波峰焊預熱

 

全自(zi)動無鉛(qian)波峰焊機GSD-WD350CE出板機構圖


全自動波峰焊出板圖

全自動波峰焊GSD-WD350CE電器(qi)控(kong)製圖


全自動波峰焊電器控製圖


全自動無鉛波峰焊機GSD-WD350CE噴霧(wu)係(xi)統(tong)特點


全自動無鉛波峰焊機助焊劑噴霧係統


● 采(cai)用露(lu)明納噴頭(tou),噴霧範(fan)圍(wei)20~65mm扇麵可(ke)調噴頭高(gao)度50~80mm可(ke)調,流量60ml/min.

● 采用進口過濾器,控製閥(fa)和(he)管(guan)接頭,數(shu)字化顯示氣壓。所有噴(pen)霧係統的氣管采用耐酸(suan)堿(jian)、防(fang)腐蝕SMC氣管. 

● 助(zhu)焊劑噴霧係統采用掃(sao)描(miao)式(shi)噴霧方式,應(ying)用限位接(jie)近開關及入(ru)板光眼來(lai)組(zu)合(he)控製,根據PCB的速度(du)及寬度進行PCB來板自動偵測感(gan)應式噴霧。使助焊劑(ji)的潤(run)濕(shi)範圍達到較(jiao)好(hao)效果(guo),進口(kou)噴嘴及步(bu)進電機,專用驅(qu)動控製係統,準(zhun)確可靠(kao);

● 噴嘴下麵(mian)選用不鏽鋼折(zhe)彎成(cheng)型(xing)作(zuo)托盤,用以裝廢(fei)水和助焊劑,可隨(sui)意抽(chou)出(chu)清(qing)洗(xi);

● 抽風(feng)係統雙(shuang)層(ceng)不鏽鋼絲(si)網(wang)過(guo)濾(lv),利用流(liu)體(ti)的特性過濾回(hui)收多餘(yu)的助焊劑.

● 設有(you)可調方向(xiang)、氣壓式風刀,將噴霧時多(duo)餘的助焊劑吹落到(dao)回收(shou)箱當(dang)中,防止助焊劑進入預(yu)熱區,確保(bao) 生產(chan)安(an)全。

● 全不(bu)鏽(xiu)鋼支架,清理及維護方便(bian)。防腐(fu)蝕(shi)等(deng)級(ji)高,經久(jiu)耐用。


全自動無(wu)鉛波峰焊機GSD-WD350CE焊接係統特點


全自動無鉛波峰焊機焊接係統


1、PCB板進(jin)入錫爐焊接區,自動開(kai)始(shi)焊接,焊接完(wan)畢後(hou)自動停止波峰。

2、錫爐無鉛環(huan)保獨立設(she)計,升降與(yu)進出,方便安全,便於清理(li);

3、錫爐采用進口不鏽鋼(gang)製(zhi)做(zuo),矽(xi)酸鋁保溫(wen)材料保溫,爐內(nei)溫度270℃的情(qing)況(kuang)下爐外溫度≤60℃,保溫效果佳(jia),安全性(xing)高. 

4、3MM厚無鉛不鏽鋼材料(liao),耐高溫耐(nai)腐蝕,適(shi)應無鉛工(gong)藝,壽(shou)命長;標(biao)配(pei)一(yi)個爐膽.

5、錫爐采用5麵發(fa)熱(re)方式,加(jia)熱升溫快,設計自動開/關機時(shi)間(jian),錫爐升溫時間70分鍾(zhong)即(ji)可生(sheng)產。

6、錫爐采用進口高溫馬達,無級變(bian)頻調速(su),獨立控製,波峰性能穩定;

7、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段(duan)獨(du)立(li)控製,升溫迅(xun)速,解決了(le)錫爐暴錫的缺點;

8、錫爐噴嘴(zui)可根據(ju)你(ni)要(yao)過的PCB板的寬窄(zhai)進行調(diao)整(zheng),減少了無效焊接區的麵積(ji),使(shi)焊錫與空氣(qi)接觸麵積 保持(chi)小(xiao),大(da)大的減(jian)少了焊錫的氧(yang)化量(liang)。錫條含雜質(zhi)不同錫渣約有偏差。適用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊料,錫渣氧化(hua)量每(mei)8小時在0.8-2.0KG以內(根據PCB板的大小而(er)異(yi))

9、增(zeng)加導流槽和防氧化套,減少(shao)黑粉(fen)和豆腐渣狀氧化物。

10、錫爐設計(ji)合理,錫渣(zha)自動匯集.清理錫爐簡(jian)單(dan)、方便、安全,不用天(tian)天撈(lao)錫渣,可根據情況一周(zhou)或(huo)更長(zhang)時間清理一次(ci)。


與蜜柚app黄下载其它波峰焊比的主要特點配有自動加錫裝(zhuang)置(zhi),增強波峰焊的自動運行係統,錫爐容(rong)量500KG,可用於電腦主板的波峰焊接生產。


產品參數

項   目 規(gui)  格  型  號(hao)
控製方式 電腦+PLC ( 蜜柚app黄下载PCBASE波峰焊控製軟(ruan)件V1.0)
運輸馬(ma)達 1P  AC220V,60W
運輸(shu)速度 0~2000mm/min
基(ji)板尺寸 30~450mm(W)
助焊劑容量 6L
預加熱區(qu) 1800mm三段控製,獨立運風,室溫~250℃
錫爐加熱 1KW * 12PCS  室溫~300℃
錫爐容量 500KG
波峰高度 0~16MM
波峰馬達(da) 3P  AC220V,0.18KW * 2PCS
洗爪(zhao)泵(beng) 1P  AC220V 6W
運輸方向 左(zuo)→右
焊接角度 3 ~ 6 º
助焊劑氣壓(ya) 3 ~ 5 BAR
電(dian)源 AC380V 50HZ
正(zheng)常運行功率/總功率(lv)8KW/25KW
外形尺寸 4470(L)*1550(W)*1700(H)MM
機身(shen)尺寸 3800(L)*1550(W)*1700(H)MM
淨重(zhong) 1380KG
加錫方式配有自動加錫裝置
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