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無鉛波峰焊錫爐溫度一般是是多少

來源: 安徽蜜柚app黄下载 人(ren)氣:2340 發表時間:2023/09/08 15:16:20 大(da)

無鉛波峰焊接(jie)溫(wen)度分(fen)為預(yu)熱(re)溫度和(he)錫爐焊接溫度,無(wu)鉛(qian)波峰(feng)焊(han)接的溫度通(tong)常比(bi)有鉛波峰焊接的溫度高些,這是(shi)由無鉛錫(xi)條本身(shen)的(de)特性來(lai)決定(ding)的。無鉛波(bo)峰焊錫爐溫度一(yi)般(ban)在260-270度,根(gen)據您(nin)的錫質而(er)定,如(ru)果(guo)流動(dong)性(xing)差的錫,溫度(du)需(xu)要(yao)高一定,預熱一般講PCB受(shou)熱一般100-110度為(wei)宜(yi),您需提供溫度測試儀測量一下實際(ji)產(chan)品(pin)的溫度,這樣產品才(cai)有保證(zheng).

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無鉛波峰焊接工藝(yi)裏(li),預熱溫度是焊接品質好(hao)壞(huai)的前提條件。當(dang)助(zhu)焊劑(ji)被均勻(yun)的塗(tu)覆到PCB板(ban)以後(hou),需要提供適(shi)當的溫度去(qu)激發助焊劑的活(huo)性,此過程將在預熱區(qu)實現。

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根據您的錫質而定,如果流動性差(cha)的錫,溫度需要高(gao)定,預熱一般講(jiang)PCB受熱般120-150度在(zai)保證溫度能達(da)到(dao)以上(shang)要求(qiu)以及保(bao)持元器(qi)件的升溫速率(lv)(2℃/以內(nei))情況下,此(ci)過(guo)程所(suo)處的時(shi)間(jian)為1分半鍾左右(you)。若(ruo)超(chao)過界限(xian),可能使助焊劑活化不(bu)足或(huo)焦(jiao)化(hua)失去活性引起(qi)焊接不良,產生(sheng)橋連或虛焊。


當PCB板從低溫升(sheng)入(ru)高溫時,如果升溫過快(kuai),有(you)可能(neng)使(shi)PCB板麵(mian)變(bian)形彎(wan)曲(qu),預熱區的緩(huan)慢(man)升溫,可(ke)緩減(jian)PCB板因(yin)快速升溫產生應力(li)所導(dao)致的PCB板變形(xing),可有效避免焊接不良的產生。

無鉛波峰焊溫度曲線


無鉛波峰焊接工(gong)藝中,錫爐(lu)溫度也(ye)是整個焊接係(xi)統(tong)的關鍵(jian)。無鉛波峰焊錫爐溫度一般在260度左右就可以太低的錫溫將導致(zhi)潤(run)濕(shi)不良,或引(yin)起流(liu)動性變差,產生橋(qiao)連或上錫不良(liang)。過高的錫溫則(ze)導致焊料本(ben)身氧(yang)化嚴重(zhong),流動性變差,嚴(yan)重的將損傷元器件或PCB表(biao)麵的銅(tong)箔。


對(dui)於(yu)Sn-0.7Cu釺料(liao)合(he)金(jin)+無鉛專用(yong)助焊劑/低VOC助焊劑組合而言,焊錫槽(cao)的最(zui)佳(jia)溫度為260-270℃;複合雙(shuang)麵板一般要比單(dan)麵板溫度高10~25℃左右;無鉛波峰焊中(zhong)建議(yi)使用Tg高的基板材料,因為其(qi)有更好的阻(zu)抗能力。無鉛波峰焊對(dui)於(yu)元器件影響不是很大,圖為SAC405 釺料在焊接溫度下對不同測(ce)試點溫度的測試(shi)數(shu)據,可以看(kan)出(chu)幾條(tiao)曲線溫度相近。


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